福伸電機株式会社は、このたび、独立行政法人日本学生支援機構（以下、「同機構」という）が発行するソーシャルボンド（第7４回日本学生支援債券、以下「本債券」という）へ投資を決定しましたので、お知らせします。
「ソーシャルボンド」とは、社会的課題の解決に資するプロジェクト（ソーシャルプロジェクト）の資金調達のために発行される債券のことであり、グリーンボンドとともに、ESG(1)投資の対象となります。本債券は、ICMA（International Capital Market Association／国際資本市場協会）が定義するソーシャルボンド原則に適合する旨、日本格付研究所（JCR）からセカンド・パーティー・オピニオンを取得しており、「ソーシャルボンド」として発行されます。
本債券の発行による調達資金は、同機構が担う奨学金事業の内、貸与奨学金の財源として活用されます。奨学金事業は、日本国憲法第26条や教育基本法第4条に定められる「教育の機会均等」や、国連の持続可能な開発目標（SDGs）(2)の内、目標4「すべての人に包摂的かつ公平で質の高い教育を提供し、生涯学習の機会を促進する。」の達成に資する等、我が国の教育面の課題解決に貢献します。
当社は、本債券を始めとしたグリーンボンド・ソーシャルボンドへの投資を継続的に実施することで、今後も社会的責任を果たして参ります。
＜ 本債券の概要 ＞
銘 柄 第７４回日本学生支援債券
年 限 ２年
発行額 ３００億円
発行日 ２０２４年２月７日
（1） ESGとは、環境（Environment）、社会（Social）、ガバナンス（Governance）の英語の頭文字を合わせた言葉。「ESG投資」とはこれらの要素を重視・選別して行う投資のこと
（2） 持続可能な開発目標（SDGs）とは、2015年9月の国連持続可能な開発サミットにて採択された「持続可能な開発のための2030アジェンダ」が掲げる、加盟各国が2030年までに達成すべき17の目標と169のターゲットのこと
